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　　為了保證成品率及產(chǎn)品質(zhì)量，采用上述第二種具有真空吸附固定功能的印刷進行生產(chǎn)。 梓t?lt;q3蟚  
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　　涂布焊膏之后，就進入到貼片環(huán)節(jié)。同樣PCB進入貼片機進行貼片之前，首先需固定于貼片機內(nèi)。貼片機夾持固定PCB的方式通常也有兩種，第一種為貼片平臺上傳送導(dǎo)軌相向運動夾緊PCB。從而固定PCB并定位；第二種為傳送導(dǎo)軌上裝有壓緊條，當(dāng)PCB在傳送導(dǎo)軌上前進到相應(yīng)的位置時，導(dǎo)軌上的壓緊條則自動壓下，將PCB兩邊壓在導(dǎo)軌上固定并定位。無論采用上述哪一種PCB固定方式，PCB中間底部均無支撐物，形成懸空，若對較薄且易斷裂的PCB在進行貼片時，隨著貼片平臺的運動及貼片關(guān)的動作，不能完全保證PCB板面不彎曲。這會影響到貼片位置的準(zhǔn)確性，另外第一種PCB方式對較薄且易斷的PCB來說，它使PCB板兩邊受到一相向的夾緊力，易造成PCB中部凸起，若該PCB為拼板時，甚至?xí)?dǎo)致其拼接處斷裂。為此，我們在實際操作中會采用將PCB固定在定制的托盤中，然后將托盤送入傳送導(dǎo)軌上，進入貼片機進行貼片，這樣PCB就不會直接受到導(dǎo)軌給予的外力而導(dǎo)致斷裂，而且托盤起到了對PCB的支撐作用，在貼片時，避免了因PCB無支撐物擊變形影響貼片位置的準(zhǔn)確性的問題。采用這種方法，我們要求托盤之間的一致性要好（包括外形、邊框、尺寸及涉及PCB定位的尺寸）。托盤的一致性好壞，直接影響到貼片位置的準(zhǔn)確性。 橚wh?j秄  
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　　當(dāng)然上述方法并不是十全十美的，它同樣也存在著某些缺陷。因為采用該方法在托盤制作上要求比較高，除了一致性要求要高外，還有一個問題需解決，即PCB的固定問題。所以在托盤制作時還要注意固定PCB的方式，既要保證PCB在托盤中不能晃動，又要使PCB便于取放，這增加了托盤的制作難度及費用、鑒于這點，我們提出了另一種解決方法，這種方法就是將托盤制成簡單的框架，而PCB在托盤中的固定，采用真空吸附的方法，這使托盤制作簡便了，一致性也較容易保證且PCB的取放也很容易，但是該方法需要對現(xiàn)有的貼片機進行稍稍改制。因目前貼片機不帶真空吸附固定PCB的功能，所以需另外增加一小型真空吸附裝置，而且該裝置的真空泵開啟的動作需與傳送導(dǎo)軌夾持固定PCB的動作同步。 呤敺??祟  
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　　綜上所述，薄型易斷PCB的SMT工藝探討，只是我們對使用該類PCB的產(chǎn)品生產(chǎn)工作中的點滴體會，僅供同行們特別是在生產(chǎn)該類PCB的產(chǎn)品的同行們參考。 ?曲ik厄?