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要處理細小焊球間距的倒裝芯片的影像，需要百萬像素的數(shù)碼像機。較高像素的數(shù)碼像機有較高的放大倍率， 但是，像素越高視像區(qū)域（FOV）越小，這意味著大的器件可能需要多次“拍照”。照像機的光源一般為發(fā)光二極 管，分為側(cè)光源、前光源和軸向光源，并可以單獨控制。倒裝芯片的的成像光源采用側(cè)光、前光，或兩者結(jié)合。

那么，對于給定器件如何選擇像機呢？這主要依賴圖 像的算法。譬如，區(qū)分一個焊球需要N個像素，則區(qū)分球間 距需要2N個像素。以環(huán)球儀器的貼片機上Magellan數(shù)碼像機為例，其區(qū)分一個焊球需要4個像素，我們用來看不同的 焊球間隙所要求的最大的像素應(yīng)該是多大，這便于我們根 據(jù)不同的器件來選擇相機，假設(shè)所有的影像是實際物體尺寸的75%。倒裝芯片基準點（Fiducial）的影像處理與普通基準 點相似。倒裝芯片的貼裝往往除整板基準點外（Global fiducial）會使用局部基準點（Local fiducial），此時的基 準點會較小（0.15—1.0mm），像機的選擇參照上面的方 法。對于光源的選擇需要斟酌，一般貼片頭上的相機光源 都是紅光，在處理柔性電路板上的基準點時效果很差，甚至找不到基準點，其原因是基準點表面（銅）的顏色和基 板顏色非常接近，色差不明顯。如果使用環(huán)球儀器的藍色光源專利技術(shù)就很好的解決了此問題。 

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