東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測試儀及ICT測試治具、過錫爐治具、FCT功能測試治具、FPC磁性治具、測試設(shè)備及測試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

為了回答上面的問題，我們來建立一個(gè)簡單的假設(shè)模型：

1.假設(shè)倒裝芯片的焊凸為球形，基板上對應(yīng)的焊盤為圓形，且具有相同的直徑； 
2.假設(shè)無基板翹曲變形及制造缺陷方面的影響； 
3.不考慮Theta和沖擊的影響； 
4.在回流焊接過程中，器件具有自對中性，焊球與潤濕面50%的接觸在焊接過程中可以被“拉正”。

那么，基于以上的假設(shè)，直徑25μm的焊球如果其對應(yīng)的圓形焊盤的直徑為50μm時(shí)，左右位置偏差（X軸）或 前后位置偏差（Y軸）在焊盤尺寸的50%，焊球都始終在焊盤上（圖9）。對于焊球直徑為25μm的倒裝芯片，工藝能力Cpk要達(dá)到1.33的話，要求機(jī)器的最小精度必須達(dá)到12μm@3sigma。

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