不管開(kāi)孔如何，ENIG和IMSN如預(yù)期的那樣表現(xiàn)出完全的擴(kuò)展性，因此它被認(rèn)為在ENIG或IMSN表面最終處理上進(jìn)行組裝時(shí)， 組裝者可以繼續(xù)使用現(xiàn)在縮小的QFP開(kāi)孔。

同樣，OSP和IMAG在焊盤(pán)的角落的擴(kuò)展性并不完全，但都符合IPC的可接受標(biāo)準(zhǔn)。在焊盤(pán)的邊緣，IMAG較OSP為好，但比不上ENIG或IMSN。

片式元件間錫珠
片式元件間錫珠的計(jì)算包括板上所有的元器件。 共有6960個(gè)元件進(jìn)行了組裝和檢測(cè)。圖19概括了全部MCSB的數(shù)量。結(jié)果如下：

? 總體來(lái)說(shuō)，無(wú)鉛焊膏MCSB的數(shù)量比錫鉛焊膏的少
? 化學(xué)錫所產(chǎn)生的MCSB的數(shù)量最少，接下來(lái)是ENIG，OSP和化學(xué)銀
? 均熱式曲線比斜升式曲線的MCSB少。
? 6 mil的網(wǎng)板所產(chǎn)生的MCSB遠(yuǎn)遠(yuǎn)多于5mil板。 需要注意的是，為了比較出“最好”和“最差”的情況，6 mil網(wǎng)板使用的是開(kāi)孔與焊盤(pán)為1：1矩形開(kāi)孔，5mil使用的是“本壘板”開(kāi)孔，面積減少10%。

以元件尺寸來(lái)細(xì)分，圖19顯示了使用無(wú)鉛焊膏，對(duì)于每種封裝類(lèi)型在所有四種表面處理板上的MCSB的總和。圖20是錫鉛焊膏的結(jié)果。元件類(lèi)型后的字母H和V各自代表水平及垂直放置的元件。這里的數(shù)據(jù)使用的是斜升式回流曲線。對(duì)于無(wú)鉛焊膏，中間尺寸的元件會(huì)產(chǎn)生較多的元件間錫珠， 尤其是在IMAG 和ENIG板上。OSP和IMSN板上的分布較為均勻。錫鉛焊膏的片式元件間錫珠的數(shù)量總體來(lái)說(shuō)隨著元件尺寸的減小而減少，只有在使用化學(xué)銀板時(shí)，對(duì)于0603元件MCSB的比率開(kāi)始上升。在化學(xué)銀的72個(gè)MCSB記錄中，有67個(gè)是在連續(xù)的兩塊板上發(fā)現(xiàn)的。其中的一塊板在垂直排列的元件中出現(xiàn)了28個(gè)MCSB。研究人員猜測(cè)這是由于特殊原因造成的反常數(shù)據(jù)，很可能是因?yàn)闄C(jī)器貼裝造成的。然而，這部分?jǐn)?shù)據(jù)依然要被包括，讀者或許可以對(duì)這些數(shù)據(jù)的可靠性打個(gè)折扣。

在第II部分，從圖20可以看出，比例為20%、60% 和20%的圓弧形“反本壘板”產(chǎn)生的 MCSB 最少。我們還研究了三種新型開(kāi)孔的情況（參見(jiàn)圖21和22）。

立碑
圖23列出了所有板上的立碑的缺陷，通常能觀察到的立碑的數(shù)量很少。 觀察結(jié)果包括：
• 與錫鉛焊膏相比，通常無(wú)鉛焊膏的立碑缺陷更多。 這很可能是由于共晶的錫鉛焊料具有更佳的潤(rùn)濕性。
• 有趣的是，均溫曲線的立碑缺陷更多。這與一些固有的觀念相矛盾，高均溫曲線能減少立碑。
• 6mil網(wǎng)片比5mil產(chǎn)生更多的立碑。這很可能是由于焊料的體積更大。 作者相信下一個(gè)研究會(huì)是印刷體積與立碑率，包括4mil網(wǎng)片之間的關(guān)聯(lián)。
• 使用20/60/20的反轉(zhuǎn)的“反本壘板”形開(kāi)孔設(shè)計(jì)，發(fā)現(xiàn)能最小化MCSB，而且無(wú)立碑產(chǎn)生。

作者想強(qiáng)調(diào)的是，事實(shí)上這個(gè)測(cè)試不是用來(lái)表現(xiàn)立碑的特性，而是確保優(yōu)化MCSB開(kāi)孔不會(huì)顯著增加立碑比率。貼裝精度和溫度曲線類(lèi)型對(duì)立碑的影響非常顯著，如果要包括貼裝和回流參數(shù)，我們的研究將不得不擴(kuò)展到超出合理的范圍。