顯然，上述兩種再流焊接技術(shù)將用于不同的應(yīng)用領(lǐng)域，所以對流加熱為主的再流焊接技術(shù)將成為21世紀初期板級電路組裝焊接技術(shù)的主流。

4. 綠色組裝

　　保護人類生存的環(huán)境越來越受到各國政府的重視，現(xiàn)在在世界范圍內(nèi)取締臭氧層破壞物質(zhì)，減少易發(fā)揮有機化合物和在焊料中取消鉛的活動在深入人心地開展著，各種廢水處量總是也深受各方面的關(guān)注。在21世紀，環(huán)境問題將會成為全人類關(guān)注的焦點。在信息產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域免洗焊接和無鉛焊料的研究開發(fā)和推廣應(yīng)用，在21世紀初將會有所突破和全面推廣應(yīng)用。

　　現(xiàn)在免洗焊技術(shù)已經(jīng)全面進入實用階段，多種類型的免洗焊劑和焊膏已經(jīng)廣泛采用。免洗焊接技術(shù)包括兩方面的內(nèi)容，一方面是采用低固定成份的免洗焊劑，另一方面是采用惰性氣體保護的免洗焊接設(shè)備，只有這兩方面相結(jié)合，也就時免洗焊劑（或焊膏），免洗焊接工藝和設(shè)備相結(jié)合才能實現(xiàn)真正的焊后免洗。現(xiàn)在免洗焊劑和焊膏已在消費類和某些工業(yè)類電子設(shè)備制造領(lǐng)域推廣應(yīng)用，但是免洗焊接設(shè)備，由于結(jié)構(gòu)復雜，價格昂貴，使用中氮氣等惰性氣體消耗成本高，尚未進入實用階段，雖然在市場上有這類銷售，但仍有待進一步研究開發(fā)，降低成本，逐步推廣應(yīng)用。

　　經(jīng)過多年的研究開發(fā)，無鉛焊料的推廣應(yīng)用已經(jīng)提到議事日程上來了，在21世紀前10年有可能在全世界得到普及。日本要求在2001年在消費類電子設(shè)備使用無鉛焊料，歐美也將在2004年在消費類電子設(shè)備中使用無鉛焊料?，F(xiàn)在研究開發(fā)的無鉛焊料的熔點高達2200C左右，這將需要提高焊接溫度，這涉及到PCB和元器件對高溫的承受能力。最近研究成功的適合于SMT應(yīng)用的無鉛焊料合金是Sn/Ag/Cu/Bi，最佳組成是99.3Sn/0.5Ag/3.1Cu/3.1Bi，熔化溫度為209-2120C，潤濕特性完全適合SMT的應(yīng)用，強度高于二元合金。無鉛焊料實用化的關(guān)鍵是研究熔化溫度更低的無鉛焊料和改進現(xiàn)在焊接設(shè)備使之適用于無鉛焊接。完全可以預(yù)料，在21世紀前10年，無鉛焊接技術(shù)將進入全面實用化階段，使人類生存環(huán)境得到進一步改善。

結(jié)束語

　　21世紀先進電路組裝技術(shù)將向著高密度、高精細、高柔性、高可靠性和多樣化方向發(fā)展。通孔插裝技術(shù)會繼續(xù)用于某些電子設(shè)備的板極電路組裝中，特別是在發(fā)展中國家，它仍然是21世紀頭十年板級電路組裝技術(shù)的基礎(chǔ)；在發(fā)達國家，通孔插裝的應(yīng)用領(lǐng)域會進一步縮小，而在混合組裝中通孔再流技術(shù)將被推廣應(yīng)用，第二代SMT將在板級電路組裝中占支配位，第三代SMT將日漸完善并逐步推廣應(yīng)用。先進電路組裝技術(shù)繼續(xù)向縱深發(fā)展，將使第三次電路組裝革命高潮迭起，推動電子住處產(chǎn)業(yè)進入一個嶄新的時代。