包裝：包裝機械是對交流伺服系統(tǒng)需求最具潛力的一個行業(yè)。目前國內(nèi)包裝領(lǐng)域采用的高端設(shè)備以進口產(chǎn)品為主，國產(chǎn)相關(guān)設(shè)備與進口產(chǎn)品相比存在較大差距，可提升的空間較大，而設(shè)備的改進將會大量應用伺服系統(tǒng)。
　　
　　電子半導體：電子半導體設(shè)備如打孔機、插件機等主要采用200W、400W等小功率的伺服系統(tǒng)，歐系企業(yè)在小功率電機領(lǐng)域的價格比較高，競爭力較弱。因此，該領(lǐng)域主要為日系、臺系和國產(chǎn)品牌。2009年，中國規(guī)模以上電子信息制造業(yè)實現(xiàn)內(nèi)銷產(chǎn)值2.1萬億元，同比增長15.8%，電子半導體行業(yè)應用市場成為大陸交流伺服市場增長的一個亮點。
　　
　　風電太陽能等新能源：當前中國面臨著巨大的資源、環(huán)境和能源的壓力，國家已經(jīng)明確提出發(fā)展風電太陽能等新能源的戰(zhàn)略規(guī)劃。風電場葉輪的變槳控制、太陽能電池板的角度調(diào)整等都需要應用到大量的伺服控制產(chǎn)品，而且對伺服的安全防護性能和精度、穩(wěn)定性方面提出了更高的要求。目前在風電太陽能等新能源領(lǐng)域成功打開市場的僅有西門子、路斯特等少數(shù)幾家企業(yè)。2009年，大陸風電裝機容量不斷增加，并且保持了較快增長。伺服系統(tǒng)在風電領(lǐng)域需求量的增長與新增風電裝機容量的增速基本相同，因此伺服系統(tǒng)在風電領(lǐng)域的需求前景比較看好。