ICT治具制作驗(yàn)收時(shí)廠商應(yīng)提供的資料及說明. 資料名稱 用途說明 需求數(shù)量 可測(cè)率報(bào)告 軟硬件對(duì)產(chǎn)品元件判定能力報(bào)告 1份 置針率 治具性能的說明 1份 盲點(diǎn)表 不可測(cè)元件表及不可測(cè)原因說明 2份 針點(diǎn)位置圖 治具維護(hù)及PCBA不良品維修(含探針規(guī)格） 2份 載板及壓棒位置圖 驗(yàn)證壓棒、載板、定位系統(tǒng)、探針等對(duì)PCBA的安全吻合性. 1份 ICT電氣部件驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 部件名稱 驗(yàn)收確認(rèn)人 可接收標(biāo)準(zhǔn) 材質(zhì)要求 牛角 無(wú)變型斷裂,塑料部份韌性,自鎖好 ingun 探針 針尖峰利,鍍金層無(wú)脫落,無(wú)彎曲,彈性良好呈金黃色. 針點(diǎn)中心在測(cè)試點(diǎn)直徑1/2內(nèi) ingun 針套 鍍金層無(wú)脫落,色澤全金色無(wú)彎曲,與針板絕對(duì)90度角.針套腳韌性良好 \ 聯(lián)接線材 韌性良好,綁扎有系,和針腳如彈簧緊繞 進(jìn)口OK線 TESTJET HP 接觸良好,不會(huì)碰傷IC周邊零件,彈性好 原裝 計(jì)數(shù)器 計(jì)數(shù)準(zhǔn)確,使用壽命在三年以上. 原裝 ICT測(cè)試程式驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn) 項(xiàng)目 要求標(biāo)準(zhǔn) 電阻上下限設(shè)置 ＞0.5K上下限在10％，小於0.5K上下限用15% 電容上下限設(shè)置 上下限小於或等於30%(對(duì)電解電容要三點(diǎn)測(cè)試法測(cè)正反向) 電感上下限設(shè)置 上下限小於或等於30% 補(bǔ)償值 不得超過所測(cè)元件值的10% 三極體測(cè)試 用三點(diǎn)放大測(cè)試 齊納、其它二極體 齊納值小於20V的要測(cè)其擊穿電壓.其它只測(cè)正反向特性 IC 用TESTJET進(jìn)行開短路測(cè)試.保護(hù)二極體測(cè)試 資料名稱 用途說明 需求數(shù)量 GERBER FILE 治具制作時(shí)用來選測(cè)試點(diǎn)及載板制作、定位柱的安放壓棒選擇測(cè)試程式生成等 1份 PCB 校驗(yàn)測(cè)試針對(duì)應(yīng)PCB測(cè)試點(diǎn)的準(zhǔn)確性 1塊 PCBA 校驗(yàn)壓棒、載板、定位系統(tǒng)、探針等對(duì)PCBA的安全吻合性. 1塊 BOM 測(cè)試程試的生成及DEBUG 1份 部件名稱 驗(yàn)收確認(rèn)人 可接收標(biāo)準(zhǔn) 材質(zhì)要求 天板 無(wú)斷裂,蜂巢板鎖附孔定位準(zhǔn)確無(wú)誤 透明壓克力 載板 所留島點(diǎn)在PCBA無(wú)零件引腳及無(wú)焊錫處 ingun板 隔板 和壓棒無(wú)間隔(天板置針治具無(wú)此項(xiàng)) 透明壓克力 針板 不得有任何變型,絕緣性好,熱脹系數(shù)小 ingun板 軸承 無(wú)變型滑動(dòng)順暢無(wú)阻礙感. 不銹鋼 壓棒 尺寸一至,無(wú)變型彎曲,對(duì)元件無(wú)損傷. 防靜電材料 框架 四邊.高度一至無(wú)變型,全方位噵角處理 鐵 彈簧 無(wú)異音,尺寸一至彈力適中 不銹鋼 I型 II型 III型 IIII型 天板 450*330*5mm 天板 天板 天板 隔板 450*330*10mm 隔板 隔板 隔板 載板 430*310*8mm 載板 載板 載板 框架 450*330*10mm 框架 框架 框架 壓棒高度 壓棒高度 壓棒高度 壓棒高度 整體規(guī)格 450*330*193mm 整體規(guī)格 整體規(guī)格 整體規(guī)格 備注:實(shí)際尺寸可依產(chǎn)品規(guī)格稍作修正
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