惠普(安捷倫)TESTjet的基礎(chǔ)知識(shí)  http://www.hysm66.cn 

HP3070 TESTjet基礎(chǔ)知識(shí)
HP testjet 測(cè)試法系量測(cè)sensor pad與焊點(diǎn)間之微量電容，其量測(cè)值與感應(yīng)截面積成正比，與感測(cè)距離成反比。
testjet上面的組成部分就是放大器部分。

一般測(cè)試到testjet壞的話，產(chǎn)品壞最多的是3種：

testnode 到 IC pin之間 open （一般是PCB報(bào)廢處理）
IC（BGA）虛焊 （進(jìn)過refllow可以通過，不過有一定隱患）
IC壞 （是IC核心部分至PADpin open）

這些都是可以直接由萬用表量出。
-------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------------

Agilent TestJet 技術(shù)在在線測(cè)試儀中的應(yīng)用

一、 前言

Agilent TestJet 技術(shù)(在Agilent 公司與HP 公司分開之前該技術(shù)稱為HP TestJet技術(shù))，Agilent 公司的專利技術(shù)，榮獲1994 年Test & Measurement World 最佳產(chǎn)品獎(jiǎng)和年度最佳測(cè)試產(chǎn)品。最重要之貢獻(xiàn)在于能快速且精確檢測(cè)Fine Pitch SMT 元件開路及空焊問題。

目前SMT 元件的接腳愈來愈細(xì)密，故在貼焊制程中，SMT 元件的開路及空焊問題愈來愈不容易檢測(cè)。諸多在線測(cè)試儀上有采用Agilent TestJet 技術(shù)，這些測(cè)試盲點(diǎn)可輕易解決。此項(xiàng)SMT 元件開路測(cè)試功能，提供了電子業(yè)界一個(gè)穩(wěn)定可靠、快速且低成本的解決方案。(需測(cè)試Pin 要求拉出測(cè)試點(diǎn))