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首頁技術文檔 >> 淺談印制電路板水平電鍍技術

                               d

 其中 I為電流、z 為銅離子的電荷數(shù)、F 為法拉第常數(shù)、 A為陰極表面積、D為銅離子擴散系數(shù)( D= KT/6 p r hCb 為主體鍍液中銅離子濃度、Co 為陰極表面銅離子的濃度、 D 為擴散層的厚度、 K 為波次曼常數(shù)(K = R / N)、T 為溫度、r 為銅水合離子的半徑、h為電鍍液的粘度。當陰極表面銅離子濃度為零時,其電流稱為極限擴散電流 ii

[錄入:admin] [日期:10-05-05]

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