在焊錫膏的使用過程中，從錫膏的印刷、SMD的貼裝到回流焊，我們經(jīng)常會遇到各種各樣的問題，這些問題經(jīng)常困擾著焊錫膏的使用者，如何去分析并解決這些問題，也成了我們錫膏生產(chǎn)廠商的一個課題；所以錫膏生產(chǎn)廠商不斷地加強行銷人員的專業(yè)素質(zhì)及業(yè)務(wù)水平是很有必要的，在產(chǎn)品交付用戶后，協(xié)助用戶來妥善地、及時地處理這些問題，也能夠體現(xiàn)出供應(yīng)商的服務(wù)力度。在這里，我僅簡單地介紹幾種常見的問題及原因分析，也是以往的工作中在服務(wù)客戶時經(jīng)常遇到的問題，僅供閱讀者及用戶參考：
（一）、雙面貼片焊接時，元器件的脫落
雙面焊接在SMT表面貼裝工藝中越來越常見，一般情況下，使用者會先對第一面進行印刷、貼裝元件和焊接，然后再對另一面進行加工處理，在這種工藝中，元件脫落的問題，不是很常見；而有些客戶為了節(jié)省工序、節(jié)約成本，省去了對第一面的先焊接，而是同時進行兩面的焊接，結(jié)果在焊接時元件脫落就成為一個新的問題。這種現(xiàn)象是由于錫膏熔化后焊料對元件的垂直固定力不足，主要原因有：
1、元件太重；
2、元件的焊腳可焊性差；
3、焊錫膏的潤濕性及可焊性差；
其中第一個原因的解決我們總是放在最后，而是先著手改進第二和第三個原因，如果改進了第二和第三個原因，此種現(xiàn)象仍然存在的話，我們會建議客戶在焊接這些脫落的元件時，應(yīng)先采用紅膠固定，然后再進行回流和波峰焊接，問題基本可以解決。
（二）、焊接后PCB板面有錫珠產(chǎn)生：
  這是在SMT焊接工藝中比較常見的一個問題，特別是在使用者使用一個新的供應(yīng)商產(chǎn)品初期，或是生產(chǎn)工藝不穩(wěn)定時，更易產(chǎn)生這樣的問題，經(jīng)過使用客戶的配合，并通我們大量的實驗，最終我們分析產(chǎn)生錫珠的原因可能有以下幾個方面：
1、PCB板在經(jīng)過回流焊時預(yù)熱不充分；
2、回流焊溫度曲線設(shè)定不合理，進入焊接區(qū)前的板面溫度與焊接區(qū)溫度有較大差距；
3、焊錫膏在從冷庫中取出時未能完全回復(fù)室溫；
4、錫膏開啟后過長時間暴露在空氣中；
5、在貼片時有錫粉飛濺在PCB板面上；
6、印刷或搬運過程中，有油漬或水份粘到PCB板上；
7、焊錫膏中助焊劑本身調(diào)配不合理有不易揮發(fā)溶劑或液體添加劑或活化劑；
以上第一及第二項原因，也能夠說明為什么新更換的錫膏易產(chǎn)生此類的問題，其主要原因還是目前所定的溫度曲線與所用的焊錫膏不匹配，這就要求客戶在更換供應(yīng)商時，一定要向錫膏供應(yīng)商索取其錫膏所能夠適應(yīng)的溫度曲線圖；
第三、第四及第六個原因有可能為使用者操作不當造成；第五個原因有可能是因為錫膏存放不當或超過保質(zhì)期造成錫膏失效而引起的錫膏無粘性或粘性過低，在貼片時造成了錫粉的飛濺；第七個原因為錫膏供應(yīng)商本身的生產(chǎn)技術(shù)而造成的。
（三）、焊后板面有較多殘留物：
焊后PCB板面有較多的殘留物也是客戶經(jīng)常反映的一個問題，板面較多殘留物的存在，既影響了板面的光潔程度，對PCB本身的電氣性也有一定的影響；造成較多殘留物的主要原因有以下幾個方面：
1、在推廣焊錫膏時，不了解客戶的板材狀況及客戶的要求，或其它原因造成的選型錯誤；例如：客戶要求是要用免清洗無殘留焊錫膏，而錫膏生產(chǎn)廠商提供了松香樹脂型焊錫膏，以致客戶反映焊后殘留較多。在這方面焊膏生產(chǎn)廠商在推廣產(chǎn)品時應(yīng)該注意到。
2、焊錫膏中松香樹脂含量過多或其品質(zhì)不好；這應(yīng)該是焊錫膏生產(chǎn)廠商的技術(shù)問題。
（四）、印刷時出現(xiàn)拖尾、粘連、圖象模糊等問題：
這個原因是印刷過程中經(jīng)常會碰到的，經(jīng)過總結(jié)，我們發(fā)現(xiàn)其主要原因有以下幾個方面：
1、焊錫膏本身的粘性偏低，不適合印刷工藝；這個問題有可能是焊錫膏的選型不對，也有可能是焊錫膏已過使用期限等，可以協(xié)調(diào)供應(yīng)商解決。
2、印刷時機器設(shè)定不好或操作工操作方法不當造成的。如刮刀的速度和壓力等設(shè)置不當很有可能會影響印刷效果，另外，操作工人的熟練程度（包括印刷時的速度、壓力、反復(fù)印刷等）對印刷效果也有很大的影響。
3、網(wǎng)板與基板的間隙太大；
4、錫膏溢流性差；
5、錫膏使用前未充分攪拌，造成錫膏混合不均勻；
6、在用絲網(wǎng)印刷時，絲網(wǎng)上乳膠掩膜涂布不均勻；
7、焊錫膏中的金屬成份偏低，即焊劑成份比例偏高所致；
（五）、焊點上錫不飽滿：
焊點上錫不飽滿的原因主要有以下幾個方面：
1、焊錫膏中助焊劑的活性不夠，未能完全去除PCB焊盤或SMD焊接位的氧化物質(zhì)；
2、焊錫膏中助焊劑的潤濕性能不好；
3、PCB焊盤或SMD焊接位有較嚴重氧化現(xiàn)象；
4、在過回流焊時預(yù)熱時間過長或預(yù)熱溫度過高，造成了焊錫膏中助焊劑活性失效；