BGA測(cè)試問題
求助高手我要做一個(gè)測(cè)試88pin的BGA焊點(diǎn)是否有漏焊、開短路
要測(cè)試BGA焊接結(jié)果,一般業(yè)內(nèi)通常的做法是用X射線檢查,就是像在醫(yī)院照片一樣對(duì)芯片進(jìn)行透射查看, 根據(jù)成像情況判斷焊點(diǎn)狀態(tài)。具體情況你可以訪問靈杰實(shí)業(yè)的網(wǎng)站看看,上面有一些BGA焊接方面的資料。
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