東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

 隨著工業(yè)和消費(fèi)類電子產(chǎn)品市場(chǎng)對(duì)電子設(shè)備小型化、高性能、高可靠性、安全性和電磁兼容性的需求，對(duì)電子電路性能不斷提出新的要求，從20世紀(jì)90年代以來，冶式元件進(jìn)一步向小型化、多層化、大容量化、耐高壓和高性能方向發(fā)展，同時(shí)隨著SMT在所有電子設(shè)備中的推廣應(yīng)用，世界范圍片式元件的使用量迅速增加，現(xiàn)在年消耗片式元件達(dá)到1兆只，無源元件對(duì)IC的比率一般大于20.由于需要如此大量的分立元件，所以分立元件支配最終PCB組件的尺寸；另外，片式無源元件用量的劇增使貼裝工藝中的瓶頸經(jīng)片式元件的貼裝更難解決，導(dǎo)致生產(chǎn)線失去平衡，設(shè)備利用率下降，成本提高，同時(shí)片式元件供給時(shí)間占用生產(chǎn)線時(shí)間的30％，嚴(yán)重影響生產(chǎn)量的提高。解決這些問題的有效辦法就是。實(shí)現(xiàn)無源元件的集成。

集成無源元件有以下幾種封裝形式：

陣列：將許多一種類型的無源元件集成在一起，以面陣列端子形式封裝；

網(wǎng)絡(luò)：將許多混合電阻和電容集成在一起，以周邊端子形式封裝；

混合：將一些無源元件和有源器件混合集成進(jìn)行封裝；

嵌入：將無源元件嵌入集成在PCB或其它基板中；

集成混合：所集成的無源元件封裝在QFP或TSOP格式中。

這些無源封裝的推廣應(yīng)用，可以有效地解決貼裝：瓶頸，改善SMT生產(chǎn)線平衡，降低成本，提高產(chǎn)量，提高組裝密度。

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