東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過(guò)錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

SiP(System in Package)與MCM(Multi-chip Module)定義相仿。SiP指將組件系統(tǒng)封裝，可以包含chip或是RCL被動(dòng)組件，甚或是其它模塊，也可以組合不同技術(shù)，如PiP(Package in Package)、PoP(Package on Package)，Stack等，不同接合技術(shù)如Wire bonding、Flip Chip、Hybrid-type等，定義甚廣。MCM則著重于多芯片共同封裝，主要是相對(duì)于以往BGA到Flip Chip BGA式的單芯片封裝。此外，Embedded(內(nèi)埋)技術(shù)是一個(gè)重要的技術(shù)發(fā)展，在embedded組件上可以embedded active(IC)與embedded passive(主要是RCL被動(dòng)組件)。目前以內(nèi)埋RCL被動(dòng)組件技術(shù)較成熟，而制程可以分為兩類：將RCL組件直接SMD到基板上再覆膜的bared技術(shù)，與無(wú)組件使用(用材料方式替代RCL)的embedded技術(shù)。由于SiP技術(shù)發(fā)展多年，由目前封裝技術(shù)轉(zhuǎn)移可行性較高，且可以大幅縮小體積與提高訊號(hào)可靠度，因此將大量使用在Handset產(chǎn)品上，且量產(chǎn)線建立后，很快進(jìn)一步擴(kuò)散到其它產(chǎn)品。 文章轉(zhuǎn)至PCB技術(shù)網(wǎng)   

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