東莞市賜宏智能設(shè)備制造有限公司是集ICT在線測(cè)試儀及ICT測(cè)試治具、過錫爐治具、FCT功能測(cè)試治具、FPC磁性治具、測(cè)試設(shè)備及測(cè)試配件研發(fā)、生產(chǎn)、銷售、服務(wù)于一體的高科技公司。

倒裝芯片在1964年開始出現(xiàn)，1969年由IBM發(fā)明了倒 裝芯片的C4工藝（Controlled Collapse Chip Connection， 可控坍塌芯片聯(lián)接）。過去只是比較少量的特殊應(yīng)用，近 幾年倒裝芯片已經(jīng)成為高性能封裝的互連方法，它的應(yīng)用 得到比較廣泛快速的發(fā)展。目前倒裝芯片主要應(yīng)用在Wi- Fi、SiP、MCM、圖像傳感器、微處理器、硬盤驅(qū)動(dòng)器、醫(yī)用傳感器，以及RFID等方面 與此同時(shí)，它已經(jīng)成為小型I/O應(yīng)用有效的互連解決方案。隨著微型化及人們已 接受SiP，倒裝芯片被視為各種針腳數(shù)量低的應(yīng)用的首選方法。從整體上看，其在低端應(yīng)用和高端應(yīng)用中的采用，根 據(jù)TechSearch International Inc對(duì)市場(chǎng)容量的預(yù)計(jì)，焊球凸點(diǎn)倒裝芯片的年復(fù)合增長(zhǎng)率（CAGR）將達(dá)到31%。

倒裝芯片應(yīng)用的直接驅(qū)動(dòng)力來自于其優(yōu)良的電氣性能，以及市場(chǎng)對(duì)終端產(chǎn)品尺寸和成本的要求。在功率及電 信號(hào)的分配，降低信號(hào)噪音方面表現(xiàn)出色，同時(shí)又能滿足高密度封裝或裝配的要求?？梢灶A(yù)見，其應(yīng)用會(huì)越來越廣泛。

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