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首頁新聞資訊 >> 聯(lián)芯科技推出自主研發(fā)的TD芯片

  大力推進(jìn)市場化

  去年的聯(lián)芯科技客戶大會上,孫玉望曾表示,成立聯(lián)芯科技是我們大唐電信科技產(chǎn)業(yè)集團(tuán)為了更好的、更快的推動TD,推動TD-SCDMA終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展,所作出的重大戰(zhàn)略決策。聯(lián)芯科技的成立是大唐集團(tuán)一體四翼三領(lǐng)域產(chǎn)業(yè)布局的結(jié)果,更主要的目的是加速推動整個TD-SCDMA產(chǎn)業(yè)的進(jìn)程。

  同時,去年,聯(lián)芯科技一直在做市場化轉(zhuǎn)型,即從一個國企向股份制企業(yè)、市場化切要改制。對此,孫玉望說:09年我們一個重要的工作就是市場化轉(zhuǎn)型,市場化轉(zhuǎn)型的目的,就是希望把我們過去那么多年積累的技術(shù)優(yōu)勢轉(zhuǎn)化為市場優(yōu)勢,并且能鞏固這種優(yōu)勢,所以去年,我們在公司的組織結(jié)構(gòu)、管理流程,還有考核機制體系上面都做了一些調(diào)整,來保證市場的壓力能夠有效的傳遞。

  他認(rèn)為,在這種最直接的市場壓力下面,聯(lián)芯無論是從公司的高管還是到基層員工,從思維模式到市場理念都發(fā)生了巨大的轉(zhuǎn)變,這種轉(zhuǎn)變也讓聯(lián)芯更加關(guān)注客戶的需求。

  他說,“當(dāng)時做這些事情也是為了適應(yīng)新形勢的需要,因為我們預(yù)測到2010年TD終端市場會有大爆發(fā),所以要從內(nèi)部基礎(chǔ)管理上面做好充分的準(zhǔn)備。”

  今年推千元TD智能手機芯片

  關(guān)于TD終端的市場前景,孫玉望說,“經(jīng)過去年一年的3G的宣傳,老百姓對于3G的認(rèn)識也更加深刻了,我們判斷今年芯片出貨可能會超過3500萬片,因為一季度我們聯(lián)芯的方案芯片出貨已經(jīng)接近400萬片,那么,一個季度400萬片,一年算下來是1600萬片,目前,幾家主流的芯片供應(yīng)商,三星、展訊加上我們,估計會超過3500萬片”。

  關(guān)于市場份額,孫玉望透露,2009年聯(lián)芯科技TD芯片出貨量是570萬片,不管是09年還是在今年的一季度,聯(lián)芯還繼續(xù)保持著TD芯片第一的位置。

[錄入:admin] [日期:10-04-30]

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