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首頁新聞資訊 >> 聯(lián)芯科技推出自主研發(fā)的TD芯片

  孫玉望認(rèn)為,把TD一個非常先進(jìn)的技術(shù)用于這么無線固話低端的產(chǎn)品和服務(wù),總體感覺并不代表3G的未來,3G的未來還是要大力發(fā)展中高端的手機(jī),當(dāng)然很多事物都是相互制約的,也許今天固話的大發(fā)展會成為今后中高端手機(jī)放量的重要基礎(chǔ)。

  他透露,現(xiàn)在芯片的成本已經(jīng)比較很好的支持600-1500檔次的手機(jī),從芯片來講,尤其是現(xiàn)在原動力系列芯片推出以后,應(yīng)該能滿足這個價位的手機(jī),但是再繼續(xù)往下走,比如無線固話賣到250左右,低端手機(jī)賣到450以下,像這么低端,超低端,其實(shí)目前的芯片,從成本上來講還是很難支持的,即便支持,利潤也是很微薄的。

  宇龍酷派董事長郭德英則表示,將繼續(xù)采用聯(lián)芯芯片支持研發(fā)TD手機(jī),去年大概推出了6、7款,今年預(yù)計(jì)差不多18-20款產(chǎn)品,為去年三倍的產(chǎn)品數(shù)量。

[錄入:admin] [日期:10-04-30]

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