在磁片上的CAD資料對(duì)開發(fā)測(cè)試及製程冶具，及編寫自動(dòng)化組裝設(shè)備程式等有極大的幫助。其中包含了X-Y軸座標(biāo)位置、測(cè)試需求、概要圖形、線路圖及測(cè)試點(diǎn)的X-Y座標(biāo)。 鈠皪錃薘Du  
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PC板品質(zhì) 洲 sб =? 
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從每一批貨中或某特定的批號(hào)中，抽取一樣品來測(cè)試其焊錫性。這PC板將先與製造廠所提供的產(chǎn)品資料及IPC上標(biāo)定的品質(zhì)規(guī)範(fàn)相比對(duì)。接下來就是將錫膏印到焊墊上迴焊，如果是使用有機(jī)的助焊劑，則需要再加以清洗以去除殘留物。在評(píng)估焊點(diǎn)的品質(zhì)的同時(shí)，也要一起評(píng)估PC板在經(jīng)歷迴焊後外觀及尺寸的反應(yīng)。同樣的檢驗(yàn)方式也可應(yīng)用在波峰焊錫的製程上。 nV徸x?{  
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