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對(duì)所有的產(chǎn)品都提供相同的組裝程序是不切實(shí)際的。對(duì)於不同元件、不同密度及複雜性的產(chǎn)品組裝，至少會(huì)使用二種以上的組裝過(guò)程。至於更困難的微細(xì)腳距元件組裝，則需要使用不同的組裝方式以確保效率及良率。 p?Dゴ騮  
整個(gè)產(chǎn)品上元件密度的升高及高比率使用微細(xì)腳距元件都將使得組裝(測(cè)試及檢視)的困難度大幅提高。有些方式可供選擇：表面黏著元件在單面或雙面、表面黏著元件及微細(xì)腳距元件在單面或雙面。 ?職?A!8  
當(dāng)製程複雜度升高時(shí)，費(fèi)用也隨之上升。舉例說(shuō)明，在設(shè)計(jì)微細(xì)腳距元件於一面或雙面之前，設(shè)計(jì)者必須了解到此一製程的困難度及所需費(fèi)用。另一件則是混載製程。PC板通常都是採(cǎi)用混載製程，也就是包含了穿孔元件在板子上。在一自動(dòng)化生產(chǎn)線上，表面黏著元件是以迴焊為主要方式，而有接腳的元件則是以波峰焊錫法為主。在這時(shí)有接腳的元件，就必須等迴焊元件都上完後再進(jìn)行組裝。 語(yǔ)?n鲊?  
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