這一步驟包含了對(duì)每一機(jī)械動(dòng)作，以肉眼及自動(dòng)化視覺裝置進(jìn)行不間斷的監(jiān)控。舉例說(shuō)明，建議使用雷射來(lái)掃描每一PC板面上所印的錫膏體積。 %^>/NY?Y  
在將樣本放上表面黏著元件(SMD) 並經(jīng)過(guò)迴焊後，品管及工程人員需一一檢視每元件接腳上的吃錫狀況，每一成員都需要詳細(xì)紀(jì)錄被動(dòng)元件及多腳數(shù)元件的對(duì)位狀況。在經(jīng)過(guò)波峰焊錫製程後，也需要在仔細(xì)檢視焊錫的均勻性及判斷出由於腳距或元件相距太近而有可能會(huì)使焊點(diǎn)產(chǎn)生缺陷的潛在位置。 4=豬┽?<  
旦?K8"GE  
細(xì)微腳距技術(shù) ?rrf哾 ?  
臟曨z鋺試? 
細(xì)微腳距組裝是一先進(jìn)的構(gòu)裝及製造概念。元件密度及複雜度都遠(yuǎn)大於目前市場(chǎng)主流產(chǎn)品，若是要進(jìn)入量產(chǎn)階段，必須再修正一些參數(shù)後方可投入生產(chǎn)線。 z=鱃嗚菡  
舉例說(shuō)明，細(xì)微腳距元件的腳距為 0.025“或是更小，可適用於標(biāo)準(zhǔn)型及ASIC元件上。對(duì)這些元件而言其工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)有非常寬的容許誤差，就(如圖一)所示。正因?yàn)樵?yīng)商彼此間的容許誤差各有不同，所以焊墊尺寸必須要為此元件量身定製，或是進(jìn)行再修改才能真正提高組裝良率。 y?^?踫